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CIB10P260 の電気的特性と機能

CIB10P260のメーカーはSamsungです、この部品の機能は「Chip Bead」です。


製品の詳細 ( Datasheet PDF )

部品番号 CIB10P260
部品説明 Chip Bead
メーカ Samsung
ロゴ Samsung ロゴ 




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CIB10P260 Datasheet, CIB10P260 PDF,ピン配置, 機能
Chip Bead For EMI Suppression
201208
CIB/CIM10 Series (1608/ EIA 0603)
APPLICATION
High frequency EMI prevention application to computers, printers,
VCRs, TVs and mobile phones.
FEATURES
Perfect shape for automatic mounting, with no directionality.
Excellent solderability and high heat resistance for either flow or
reflow soldering
Monolithic inorganic material construction for high reliability
Closed magnetic circuit configuration avoids crosstalk and is
suitable for high density PCBs.
DIMENSION
RECOMMENDED LAND PATTERN
0.6~0.8mm
0.6~0.8mm
0.6~0.8mm
0.6~0.8mm
Type
Dimension [mm]
LW t d
10 1.6±0.15 0.8±0.15 0.8±0.15 0.3±0.2
DESCRIPTION
Part no.
CIB10P100
CIB10P220
CIB10P260
CIB10P300
CIB10P330
CIM10U800
CIM10U121
CIM10U221
CIM10U241
CIM10U301
CIM10U471
CIM10U601
CIM10U102
CIM10U202
CIB10J300
CIM10J400
CIM10J470
CIM10J600
CIM10J750
CIM10J800
CIM10J121
CIM10J151
CIM10J221
CIM10J241
Thickness
(mm)
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
Impedance
()±25%@100MHz
10
22
26
30
33
80
120
220
240
300
470
600
1000
2000(at 70MHz)
30
40
47
60
75
80
120
150
220
240
DC Resistance
() Max.
0.05
0.05
0.08
0.08
0.08
0.10
0.15
0.25
0.25
0.30
0.35
0.38
0.50
1.20
0.10
0.12
0.12
0.12
0.15
0.15
0.20
0.20
0.30
0.30
Rated Current
(mA) Max.
1000
1500
1000
1000
1000
600
500
400
400
400
300
500
400
200
1000
600
600
600
550
550
500
400
400
400

1 Page





CIB10P260 pdf, ピン配列
Ver 201208


3Pages





ページ 合計 : 5 ページ
 
PDF
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[ CIB10P260 データシート.PDF ]


データシートを活用すると、その部品の主な機能と仕様を詳しく理解できます。 ピン構成、電気的特性、動作パラメータ、性能を確認してください。


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部品番号部品説明メーカ
CIB10P260

Chip Bead

Samsung
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