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HHM1713E2のメーカーはTDKです、この部品の機能は「Multilayer Chip Baluns」です。 |
部品番号 | HHM1713E2 |
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部品説明 | Multilayer Chip Baluns | ||
メーカ | TDK | ||
ロゴ | |||
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Multilayer Chip Baluns
For Bluetooth & 2.4GHz W-LAN
HHM Series HHM1713E2
SHAPES AND DIMENSIONS
1.6±0.1 0.6±0.1
654
123
0.55±0.1 0.3±0.1
Terminal functions
1 Unbalanced port
2 GND or DC feed+ RF GND
3 Balanced port
4 Balanced port
5 GND
6 N.C.
0.1±0.1 0.25±0.1
Dimensions in mm
CIRCUIT DIAGRAM
6
Unbalanced
input
50Ω
1
54
Balanced
output
200Ω
23
RECOMMENDED PC BOARD PATTERNS
0.30
0.25
Dimensions in mm
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Unbalanced impedance
Balanced impedance
Frequency range
Unbalanced port return loss
Phase imbalance at balanced port
Amplitude imbalance at balanced port
Insertion loss
Temperature range
Operating
Storage
Packaging style and quantities
50
200
2400 to 2500MHz
10dB min.
180±10deg.
0±1.7dB
1.2dB max.
–40 to +85°C
–40 to +85°C
4000pieces/reel
(1/2)
Conformity to RoHS Directive
• Conformity to RoHS Directive: This means that, in conformity with EU Directive 2002/95/EC, lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, and
specific bromine-based flame retardants, PBB and PBDE, have not been used, except for exempted applications.
• All specifications are subject to change without notice.
001-02 / 20130901 / rf_balun_hhm1713e2_en.fm
Free Datasheet http://www.datasheet-pdf.com/
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PDF ダウンロード | [ HHM1713E2 データシート.PDF ] |
データシートを活用すると、その部品の主な機能と仕様を詳しく理解できます。 ピン構成、電気的特性、動作パラメータ、性能を確認してください。 |
部品番号 | 部品説明 | メーカ |
HHM1713E2 | Multilayer Chip Baluns | TDK |