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2SC1009A の電気的特性と機能

2SC1009AのメーカーはBLUE ROCKET ELECTRONICSです、この部品の機能は「Silicon PNP transistor」です。


製品の詳細 ( Datasheet PDF )

部品番号 2SC1009A
部品説明 Silicon PNP transistor
メーカ BLUE ROCKET ELECTRONICS
ロゴ BLUE ROCKET ELECTRONICS ロゴ 




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2SC1009A Datasheet, 2SC1009A PDF,ピン配置, 機能
2SC1009A
Rev.E Mar.-2016
DATA SHEET
描述 / Descriptions
SOT-23 塑封封装 NPN 半导体三极管。Silicon NPN transistor in a SOT-23 Plastic Package.

特征 / Features
输出电容小,特征频率高。
Low Cob,high fT.
用途 / Applications
用于调频、调幅、射频放大,混频、振荡。
FM/AM,RF amplifier, mixer, oscillator.
内部等效电路 / Equivalent Circuit
引脚排列 / Pinning
3
2
1
PIN1Emitter
PIN 2Base PIN 3Collector
放大及印章代码 / hFE Classifications & Marking
hFE Range
Marking
60120
HA3
90180
HA4
http://www.fsbrec.com
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2SC1009A pdf, ピン配列
2SC1009A
Rev.E Mar.-2016
电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve
DATA SHEET
http://www.fsbrec.com
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2SC1009A 電子部品, 半導体
2SC1009A
Rev.E Mar.-2016
DATA SHEET
回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free)
说明:
1、预热温度 25150℃,时间 6090sec;
2、峰值温度 245±5℃,时间持续为 5±0.5sec;
3、焊接制程冷却速度为 210/sec.
Note:
1.Preheating:25~150, Time:60~90sec.
2.Peak Temp.:245±5, Duration:5±0.5sec.
3. Cooling Speed: 2~10/sec.
耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions
温度:260±5
时间:10±1 sec.
Temp.:260±5
Time:10±1 sec
包装规格 / Packaging SPEC.
卷盘包装 / REEL
Package Type
封装形式
SOT-23
Units/Reel
/卷盘
3,000
Reels/Inner Box
卷盘/
10
Units 包装数量
Units/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
/
/
30,000
8
Units/Outer Box
/
240,000
Dimension 包装尺寸 (unitmm3)
Reel
Inner Box
Outer Box
7×8 180×120×180 385×257×392
使用说明 / Notices
http://www.fsbrec.com
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ページ 合計 : 6 ページ
 
PDF
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[ 2SC1009A データシート.PDF ]


データシートを活用すると、その部品の主な機能と仕様を詳しく理解できます。 ピン構成、電気的特性、動作パラメータ、性能を確認してください。


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部品番号部品説明メーカ
2SC1009

FM/AM RF AMPLIFIER/ MIXER/OSCILLATOR/CONVERTER PNP SILICON EPITAXIAL TRANSISTOR MINI MOLD

NEC
NEC
2SC1009

Transistors

USHA
USHA
2SC1009

NPN Transistors

Kexin
Kexin
2SC1009A

FM/AM RF AMPLIFIER/ MIXER/OSCILLATOR/CONVERTER PNP SILICON EPITAXIAL TRANSISTOR MINI MOLD

NEC
NEC


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